3分鐘了解晶圓顯微鏡的性能特點

　　隨著激光技術的不斷發展以及激光技術導入半導體行業，激光已經在半導體領域多道工序取得成功應用。廣為熟知的激光打標，使得精細的半導體芯片標識不再是個難題。激光切割半導體晶圓，一改傳統接觸式刀輪切割弊端，解決了諸如刀輪切割易崩邊、切割慢、易破壞表面結構等諸多問題。
 

　　晶圓是制作半導體材料的主要部件，而在半導體晶圓的整體制造過程有400至600個步驟，歷時一到兩個月完成。因此缺陷檢測對于半導體制造過程非常重要，如果流程早期出現任何缺陷，則后續步驟中執行的所有工作都將被浪費，所以在半導體制造過程中缺陷檢測是其中的關鍵步驟，用于確保良率和產量。這就需要用到技術先進的晶圓半導體顯微鏡來進行缺陷檢測，主要用于識別并定位產品表面存在的雜質顆粒沾污、機械劃傷、晶圓圖案缺陷等問題。
  

　　晶圓顯微鏡是將傳統的光學顯微鏡與計算機(數碼相機)通過光電轉換有機的結合在一起，不僅可以在目鏡上作顯微觀察，還能在計算機(數碼相機)顯示屏幕上觀察實時動態圖像，并能將所需要的圖片進行編輯、保存和打印。
 

　　晶圓顯微鏡的性能特點：
 

　　1、20X目鏡、輔助物鏡等都具有防靜電功能，這個功能在觀察需要防靜電的樣本時(如半導體芯片等)很有用。
 

　　2、密封功能：變倍鏡筒、10X/20X目鏡都具有密封功能，當顯微鏡在油氣、水汽等濕度較高的環境中仍能較方便的使用。
 

　　3、創見性人機學設計，更加保證操作者長時間舒適操作。
 

　　4、具有高清晰度、大視場，長工作距離等特點，廣泛應用于教學示范，生物工程，IT產業檢測等領域。
 

　　5、連接上影像卡后儀器可以和電腦連接圖片可單貞保存及連續貞數采集
 

　　6、帶有微調焦功能能夠在高倍率準確清楚調整焦距。